Plan de Vigilance 2023
Mai 2024
SOMMAIRE
Présentation du document
Ce document présente le Plan de Vigilance de STMicroelectronics France (le "Plan de Vigilance" ou le "Plan") établi en application de la loi 2017-39 du 27 mars 2017 et a pour objet de présenter les mesures de vigilance raisonnables mises en œuvre afin d'identifier les risques et de prévenir les atteintes graves envers les droits humains et les libertés fondamentales, la santé et la sécurité, ainsi que l'environnement, résultant des activités de STMicroelectronics France SAS et des sociétés qu'elle contrôle, directement ou indirectement, au sens de l'article L.233-16 (II) du code de commerce ("ST France"), ainsi que des activités des fournisseurs ou sous- traitants avec lesquels est entretenue une relation commerciale établie, lorsque ces activités s'inscrivent dans le cadre de cette relation.
Le Plan comporte notamment :
- une cartographie des risques ;
- des procédures d'évaluation régulière de la situation des filiales, des sous-traitants ou fournisseurs avec lesquels est entretenue une relation commerciale établie ;
- des actions d'atténuation des risques ou de prévention des atteintes graves ;
- un mécanisme d'alerte et de recueil des signalements ;
- un dispositif de suivi des mesures mises en œuvre.
Le Plan comprend également un compte-rendu de sa mise en œuvre effective, conformément aux dispositions de l'article L.225-102-4 du code de commerce, ainsi que des perspectives d'évolution.
ST France s'assure que les valeurs fondamentales du Groupe STMicroelectronics ("STMicroelectronics" ou "ST" ou le "Groupe" ou le "Groupe ST") sont appliquées et respectées, par l'ensemble de ses dirigeants et de ses employés, mais aussi par les fournisseurs et les sous- traitants avec lesquels ST France entretient des relations commerciales établies.
Le Plan contient des données relatives à l'exercice 2023, concernant essentiellement ST France mais il comporte également quelques données au niveau du Groupe ST.
STMicroelectronics France I Plan de Vigilance2023 | 2 |
Sommaire
1. Présentation de STMicroelectronics | 4 | |
1.1 | L'activité de STMicroelectronics - La microélectronique | 5 |
1.2 | Le Groupe STMicroelectronics | 7 |
1.3 | STMicroelectronics France | 8 |
2. Cadre d'élaboration du Plan de Vigilance | 9 | |
2.1 | Périmètre du Plan | 10 |
2.2 | Gouvernance du Plan | 11 |
2.3 | Dialogue avec les parties prenantes | 12 |
2.4 | L'approche de la gestion des impacts par ST France | 14 |
2.5 | Cadre de gestion globale des risques | 16 |
3. | Cartographie des risques | 17 | |
3.1 | Univers des risques "devoir de vigilance" | 18 | |
3.2 | Cartographie des risques | 19 | |
4. | Les actions de ST France face aux risques | ||
identifiés dans ses opérations | 21 | ||
Les actions de ST France | 22 | ||
4.1 | En matière de droits humains et libertés fondamentales | 23 | |
4.2 | En matière de santé et sécurité | 31 | |
4.3 | En matière d'environnement | 35 |
5. Les actions de ST face aux risques | ||
dans sa chaîne d'approvisionnement | 43 | |
5.1 | La gestion des achats et de la chaîne | |
d'approvisionnement de ST France | 44 | |
5.2 | Cartographie des risques dans la chaîne d'approvisionnement | 46 |
5.3 | Programmes d'atténuation et de remédiation des risques | 47 |
5.4 | Actions d'atténuation et de remédiation des risques | 51 |
6. | Mécanisme d'alerte et de recueil | |
des signalements | 52 | |
Mécanisme d'alerte et de recueil des signalements | 53 | |
7. | Contrôle de l'efficacité du dispositif | |
de vigilance | 55 | |
Contrôle de l'efficacité du dispositif de vigilance | 56 | |
8. | Mise en œuvre du Plan de Vigilance | 57 |
Mise en œuvre du Plan de Vigilance | 58 | |
9. | Amélioration continue et perspectives | 62 |
Amélioration continue et perspectives | 63 |
1. Présentation de STMicroelectronics
Présentation de STMicroelectronics
SOMMAIRE
1.1 I L'activité de STMicroelectronics La microélectronique
Qu'est-ce que la microélectronique ?
La microélectronique révolutionne le monde par des innovations majeures apportant des solutions aux deux grands défis sociétaux d'aujourd'hui que sont la transition écologique et la digitalisation. Elle consiste à maitriser l'ensemble des étapes clefs qui conduisent à la fabrication de puces électroniques, ce qui passe par la conception et le développement des procédés permettant de miniaturiser des systèmes complexes.
Dans l'industrie des semiconducteurs, on distingue trois types d'acteurs :
- les fabricants dits "intégrés" (Integrated Device Manufacturer - IDM), comme STMicroelectronics, qui conçoivent, fabriquent et commercialisent des circuits intégrés ;
- les sociétés dites "fabless" (sans outil de production), qui conçoivent et commercialisent des puces, mais qui sous-traitent leur fabrication à des sociétés de fonderie ;
- les sociétés de fonderie qui produisent des puces conçues par leurs clients.
De la résistance au transistor, du circuit intégré au microprocesseur en passant par les diodes, les puces électroniques, sont extrêmement nombreuses et remplissent des fonctions variées. Elles sont présentes dans la quasi-totalité des objets du quotidien (téléphones mobiles, appareils photos, électroménager, ordinateurs, consoles de jeux, détecteurs de mouvement pour allumer et éteindre les éclairages, panneaux solaires, éoliennes, etc.), ainsi que dans les grands domaines stratégiques de la société (la santé avec les appareils d'imagerie médicale, la mobilité avec les systèmes d'aide à la conduite, la "SmartCity" ou ville connectée, l'lndustrie 4.0 ou industrie du futur qui correspond à une nouvelle façon d'organiser les moyens de production, etc.). On estime que sur
une journée chaque personne utilise environ 250 puces électroniques qui sont présentes dans son environnement quotidien.
A quels enjeux répond la microélectronique ?
La microélectronique est un levier indispensable pour relever les défis sociétaux, qu'ils soient dans les domaines sociaux et économiques (santé, automatisation, travail en distanciel), environnementaux (transition énergétique, électrification, innovation agricole), et du numérique (intelligence artificielle, cloud, connectivité).
Social et économique | Climat et ressources | Monde connecté | |||||||||
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Présentation de STMicroelectronics
SOMMAIRE
Comment fabrique-t-on une puce électronique ?
Une puce électronique, composée de matériaux dits "semiconducteurs", s'apparente au cerveau et au centre nerveux d'un appareil électronique. Elle possède un ensemble de circuits électriques qui vont avoir comme objectifs de transmettre, traiter ou stocker des informations à une échelle nanométrique (c'est-à-dire infiniment petite).
Les semiconducteurs sont conçus à partir de lingots de silicium découpés en plaquettes. Les puces sont ensuite gravées sur les plaquettes puis découpées et assemblées en boîtiers. Ces boîtiers sont ensuite intégrés dans les produits finaux des clients selon l'application visée (voiture, téléphone, robotique, informatique, etc.). Le processus global prend environ 4 à 5 mois de fabrication auxquels s'ajoutent 3 à 4 semaines de test et de conditionnement.
Principales étapes de la chaîne de valeur
Fournisseurs
Nous achetons des matières premières, des équipements, de l'énergie, du gaz, des produits chimiques et des services à de nombreux fournisseurs et sous-traitants.
Conception | Fabrication | Test électrique | ||
et design R&D | Front-end | des plaquettes (EWS) | ||
Nos nouveaux produits sont | Le processus de fabrication | Les puces disposées sur | ||
créés selon un processus | nécessite environ | chaque plaquette sont | ||
en plusieurs étapes | 400 étapes distinctes pour | testées électriquement afin | ||
comprenant la conception | graver plusieurs centaines, | de trier et d'éliminer les | ||
de l'architecture, le schéma | voire plusieurs milliers de | unités non fonctionnelles. | ||
électrique, la simulation | puces sur une plaquette | |||
électrique et logique, la | de silicium. | |||
disposition des puces et la | ||||
génération du masque qui | ||||
sera utilisé pour la gravure | ||||
dans le silicium. |
Fabrication
Back-end
Les puces sont découpées dans la plaquette de silicium avant d'être montées sur un boitier. Elles sont alors testées avant leur livraison au client.
Utilisation des produits
Nous proposons une large gamme de produits adaptés aux différentes applications de nos clients.
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Présentation de STMicroelectronics
SOMMAIRE
1.2 I Le Groupe STMicroelectronics
Le Groupe STMicroelectronics est l'un des fabricants les plus importants de puces électroniques dans le monde.
Le Groupe a été créé en 1987 par la fusion de deux entreprises établies de longue date dans l'industrie des semiconducteurs : la société italienne SGS - Società Generale Semiconduttori et la société française Thomson Semiconducteurs.
ST est un fabricant dit "intégré" de composants qui couvre l'ensemble de la chaîne de valeur, de la conception à la fabrication de plaquettes de silicium, en passant par l'assemblage et le test, ainsi que la vente et le marketing.
FAITS MARQUANTS
- Fabricant intégré de composants avec 14 sites de production
- Président du Directoire et Directeur Général : Jean-Marc Chéry
- Coté en bourse : New York, Paris et Milan
-
Signataire du Pacte mondial des Nations Unies (UNGC)
et membre de l'alliance RBA (Responsible Business Alliance) - Engagement pour la neutralité carbone pour les
scopes 1 et 2, ainsi qu'une partie du scope 3, d'ici 2027
VENTES ET MARKETING
- Chiffre d'affaires 2023 : 17,3 milliards de $
- Bureaux de vente et marketing dans 40 pays
- Plus de 200 000 clients dans le monde entier
PERSONNES ET INNOVATION
- Plus de 50 000 employés dont 9 500 en R&D et conception
- ~ 120 nationalités
- 20 000 brevets actifs et en cours
14 sites de production ST dans le monde
France (Crolles, Rousset, Tours)
France (Rennes)
Italie (Agrate, Catania)
Italie (Marcianise)
Suède (Norrköping)
Malte (Kirkop)
Maroc (Bouskoura)
Singapour
Malaisie (Muar)
Chine (Shenzhen)
Philippines (Calamba)
Front-end | Back-end |
(Fabrication des plaquettes) | (Assemblage et test) |
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Présentation de STMicroelectronics
1.3 I STMicroelectronics France
ST France compte 13 sites en France, dont 4 sites industriels
(3 sites Front-end et 1 site Back-end) et 9 sites de R&D, Ventes & Marketing, plus un site de R&D localisé en Tunisie.
SOMMAIRE
ST GERMAIN-EN-LAYE
PARIS
CHIFFRES CLÉS ST FRANCE
4
sites industriels
10
sites R&D et Ventes & Marketing
12 000+
salariés (dont plus de 6 000 en production)
29 %
de femmes dans les effectifs
96
nationalités
1 000+
embauches réalisées en 2023
800+ stagiaires, alternants et contrats CIFRE* recrutés en 2023
250 000
heures de formation délivrées en 2023
90 %
des salariés formés.
Site de production
R&D, Ventes & Marketing
Paris
Siège de ST France
Ventes & Marketing
R&D produits
Saint-Germain-en Laye
R&D produits
Rennes
2 sites : Fabrication Back-end et R&D produits
Le Mans
R&D produits
Tours
Fabrication Front-end
R&D technologique et produits
Toulouse
R&D produits
RENNES
Le Bourget du Lac
R&D produits
Grenoble
R&D produits et Back-end Test
Crolles
Fabrication Front-end
R&D technologique
Sophia Antipolis
R&D produits
Rousset
Fabrication Front-end
R&D technologique et produits
Toulon
Développement outils logiciel
Tunis
R&D produits
LE MANS
TOURS
LE BOURGET-DU-LAC
CROLLES
GRENOBLE
SOPHIA-ANTIPOLIS | ||
TOULOUSE | ROUSSET | TOULON |
TUNIS
*Conventions Industrielles de Formation par la recherche
8
2. Cadre d'élaboration du Plan de Vigilance
Cadre d'élaboration du Plan de Vigilance
SOMMAIRE
2.1 I Périmètre du Plan | ||||||||||||||||
Conformément à l'article L. 225-102-4 du code de commerce, | ||||||||||||||||
Montrouge | ||||||||||||||||
le Plan de ST France concerne STMicroelectronics France | ||||||||||||||||
ainsi que les sociétés qu'elle contrôle, directement ou | ||||||||||||||||
indirectement, au sens de l'article L. 233-16 de ce même | ||||||||||||||||
code, et dont la liste est la suivante : | ||||||||||||||||
• STMicroelectronics France, sites de Paris (Siège, localisé à Montrouge), Toulouse | Toulouse | |||||||||||||||
(localisé à Labège), Crolles, Grenoble, Saint-Germain-en-Laye et Tunis | ||||||||||||||||
• STMicroelectronics (Alps) SAS, site de Grenoble | ||||||||||||||||
• STMicroelectronics (Grenoble 2) SAS, sites de Grenoble, le Bourget du Lac | ||||||||||||||||
• STMicroelectronics (Crolles 2) SAS, site de Crolles | ||||||||||||||||
• STMicroelectronics (Grand Ouest) SAS, sites du Mans et Rennes (R&D) | ||||||||||||||||
• STMicroelectronics (Rousset) SAS, sites de Rousset, Toulon et Sophia Antipolis | ||||||||||||||||
(localisé à Biot) | ||||||||||||||||
• STMicroelectronics (Tours) SAS, sites de Tours et Rennes Back-end | ||||||||||||||||
Grenoble | le Bourget du Lac | Rennes R&D | ||||||||||||||
Saint-Germain-en-Laye | Rousset | Toulon | Crolles | |||||||||||||
Le Mans | Tours | Sophia Antipolis | Tunis | |||
Rennes
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STMicroelectronics NV published this content on 06 May 2024 and is solely responsible for the information contained therein. Distributed by Public, unedited and unaltered, on 06 May 2024 11:10:39 UTC.