ACM Research, Inc. annonce son chiffre d'affaires préliminaire pour 2020 et ses premières prévisions pour 2021
Le 05 janvier 2021 à 22:15
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ACM Research, Inc. a annoncé que son chiffre d'affaires préliminaire non audité pour l'ensemble de l'année 2020 devrait se situer dans une fourchette de 153 à 155 millions de dollars. Cela représenterait une croissance annuelle de 42 % à 44 %, et se situerait dans la partie supérieure de la fourchette de perspectives fournie dans le communiqué de résultats du troisième trimestre 2020 d'ACM publié le 5 novembre 2020. ACM a également annoncé qu'elle s'attend à ce que le chiffre d'affaires pour l'ensemble de l'année 2021 soit compris entre 205 millions et 230 millions de dollars, ce qui représenterait une croissance annuelle comprise entre 32 % et 50 %. Cette prévision suppose, entre autres facteurs, une amélioration en ce qui concerne la pandémie mondiale de COVID-19 et la stabilité de la politique commerciale entre les États-Unis et la Chine. La fourchette des perspectives d'ACM pour 2021 reflète, entre autres, divers scénarios de dépenses pour les rampes de production des principaux clients, la variance de la trajectoire de la reprise des DRAM, et le calendrier des acceptations des premiers outils en cours d'évaluation sur le terrain.
ACM Research, Inc. développe, fabrique et vend des équipements de traitement des semi-conducteurs pour le nettoyage humide d'une seule plaquette ou d'un lot, l'électrodéposition, le polissage et les processus thermiques qui sont essentiels à la fabrication de dispositifs semi-conducteurs avancés, ainsi qu'à l'emballage au niveau des plaquettes de silicium. La société propose deux modèles principaux d'équipements de nettoyage humide des wafers basés sur sa technologie SAPS (Space Alternated Phase Shift), Ultra C SAPS II et Ultra C SAPS V. Elle a également développé la technologie TEBO (Timely Energized Bubble Oscillation) pour le nettoyage humide des wafers lors de la fabrication de wafers 2D et 3D avec des caractéristiques de taille fine. Elle a conçu ces outils pour la fabrication de puces de fonderie, logiques et de mémoire, y compris les mémoires dynamiques à accès aléatoire (DRAM), les puces de mémoire flash NAND 3D et les puces semi-conductrices composées. La société développe, fabrique et vend également une gamme d'outils d'emballage avancés aux clients des secteurs de l'assemblage et de l'emballage de plaquettes de silicium.
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