Aehr Test Systems a annoncé avoir reçu des bons de commande d'un nouveau client pour un système de test et de burn-in multi-wafer FOX-NP, plusieurs contacteurs WaferPak et un aligneur FOX WaferPak qui seront utilisés pour la qualification de leurs dispositifs en carbure de silicium pour les véhicules électriques. La commande de WaferPaks de ce client a été annoncée lors de la conférence téléphonique des résultats d'Aehr la semaine dernière. Cette société est un fabricant mondial de semi-conducteurs au chiffre d'affaires annuel de plusieurs milliards de dollars qui fournit actuellement des MOSFET à base de silicium pour l'industrie automobile.

Ce système FOX est configuré pour les tests de contrainte de polarisation de grille à haute température (HTGB) et de polarisation inverse à haute température (HTRB) et le brûlage de dispositifs en carbure de silicium sur des plaquettes de 150 et 200 mm à l'aide des contacteurs de plaquettes complètes WaferPak exclusifs d'Aehr. La livraison du système FOX, des WaferPaks et du WaferPak Aligner est prévue dans les six prochains mois. Le système FOX-NP est un système à deux tranches de silicium entièrement compatible avec le système FOX-XP de production en volume, qui peut être configuré avec neuf ou dix-huit tranches de silicium selon les exigences de test et la configuration d'alimentation spécifiques du client.

Cela permet aux clients de lancer la production initiale pour les qualifications des clients et de maintenir une compatibilité à 100 % des systèmes, des WaferPaks, des programmes de test et des résultats entre les systèmes d'introduction de nouveaux produits et les systèmes de production en volume dans des installations situées dans le monde entier. Ce système FOX est configuré pour les tests de contrainte de polarisation de porte à haute température (HTGB) et de polarisation inverse à haute température (HTRB) et le brûlage de dispositifs en carbure de silicium sur des plaquettes de 150 mm et 200 mm en utilisant les contacteurs de plaquettes complètes WaferPak exclusifs d'Aehr. La livraison du système FOX, des WaferPaks et du WaferPak Aligner est prévue dans les six prochains mois.

Les systèmes FOX-XP et FOX-NP, disponibles avec des contacteurs WaferPak multiples (test de plaquettes complètes) ou des supports DiePak multiples (test de puces/modules singuliers), sont capables de réaliser des tests fonctionnels et de brûler/cycler des dispositifs tels que les semi-conducteurs de puissance au carbure de silicium et au nitrure de gallium, les dispositifs photoniques au silicium ainsi que d'autres dispositifs optiques, les capteurs 2D et 3D, les mémoires flash, les capteurs magnétiques, les microcontrôleurs et d'autres circuits intégrés de pointe dans un facteur de forme de tranche, avant qu'ils ne soient assemblés dans des boîtiers empilés à une ou plusieurs puces, ou dans un facteur de forme de puce unique ou de module.