Alphawave Semi a annoncé le lancement réussi du premier chiplet de connectivité E/S multiprotocole sur étagère sur le processus 7nm de TSMC. Regroupant les IP de connectivité flexibles et personnalisables de la société, le silicium personnalisé et les capacités d'emballage avancées, le chiplet E/S multistandard 7nm offre un portefeuille d'IP conforme aux normes Ethernet, PCIe®, CXL® et UCIe ? (Universal Chiplet Interconnect Express) révision 1.1.
Les chiplets deviennent de plus en plus importants dans les applications de calcul haute performance (HPC) et d'intelligence artificielle (AI), car ils fournissent une connectivité essentielle avec une bande passante plus élevée et une consommation plus faible que les technologies d'infrastructure traditionnelles, sans nécessiter de personnalisation ou de développement importants. En choisissant des chiplets commerciales prêtes à l'emploi, les clients finaux peuvent optimiser les performances et l'efficacité tout en bénéficiant d'un temps de développement réduit, de coûts moindres et d'une plus grande flexibilité avec leurs écosystèmes matériels existants. Offrant une bande passante totale allant jusqu'à 1,6 Tbps, la puce Alphawave Semi permet jusqu'à 16 voies de PHY multistandard prenant en charge le PCIe 6.0, le CXL 3.x et l'Ethernet 800G dans une combinaison de modes d'exploitation mixtes. L'annonce du succès du tape-out ouvre également la voie à un écosystème de chiplets robuste et ouvert qui accélère la connectivité pour les systèmes d'intelligence artificielle haute performance en utilisant l'UCIe comme sous-système de connectivité de puce à puce. Une première démonstration en direct de la plateforme silicium UCIe 24 Gbps d'Alphawave Semi a été récemment dévoilée au Chiplet Summit 2024 à Santa Clara, en Californie.