Ansys a annoncé l'adoption des interfaces de programmation d'applications (API) NVIDIA Omniverse pour offrir aux concepteurs 3D-IC des informations précieuses sur les résultats du solveur Ansys'ysics par le biais d'une visualisation en temps réel. Ansys inaugure la nouvelle génération de conception de systèmes semi-conducteurs pour améliorer les résultats dans des applications telles que la 5G/6G, l'Internet des objets (IoT), l'intelligence artificielle (AI)/l'apprentissage machine (ML), l'informatique en nuage et les véhicules autonomes. Les 3D-IC, ou puces multi-die, sont des assemblages de puces semi-conductrices empilées verticalement.

Le facteur de forme compact d'un 3D-IC offre des gains de performance significatifs sans augmenter la consommation d'énergie. Toutefois, la densité des puces 3D-IC complique les problèmes de conception liés aux questions électromagnétiques et à la gestion de la chaleur et du stress. Il est également plus difficile de remonter à l'origine de ces problèmes.

Pour comprendre les interactions entre les composants 3D-IC pour des applications plus avancées, la visualisation multiphysique 3D devient une exigence pour une conception et des diagnostics efficaces. L'intégration par Ansys de NVIDIA Omniverse, une plate-forme d'API pour le développement d'applications et de flux de travail 3D compatibles avec OpenUSD et NVIDIA RTX, permettra la visualisation 3D-IC en temps réel des résultats des solveurs Ansys, notamment Ansys HFSS, Ansys Icepak et Ansys RedHawk-SC. Les concepteurs pourront ainsi interagir avec des modèles 3D pour évaluer des phénomènes critiques tels que les champs électromagnétiques et les variations de température.

Cette solution interactive permet aux concepteurs d'optimiser les puces de nouvelle génération pour offrir des débits de données plus rapides, des fonctionnalités accrues et une meilleure fiabilité.