Fonds et ETFs ChipMOS TECHNOLOGIES INC.

ChipMOS Technologies Inc. est une société basée à Taïwan dont l'activité principale est l'emballage et le test de circuits intégrés (IC). Les principaux produits et services de l'entreprise comprennent l'emballage multi-puces, les petits boîtiers minces (TSOP), l'emballage de réseaux de billes (BGA) et les services d'emballage de puces sur film (COF), ainsi que les technologies de bumping de plaquettes, d'emballage de puces au niveau de la plaquette et de sur-emballage de plaquettes. Les produits emballés et testés par la société sont principalement utilisés dans l'automobile, l'information, la communication, la téléphonie mobile, les vêtements et les produits électroniques grand public. L'entreprise fournit également à ses clients des services de traitement et de distribution à tous les stades. L'entreprise exerce principalement ses activités sur le marché national et les marchés étrangers, y compris le reste de l'Asie et les Amériques.