Malaysian Pacific Industries Berhad annonce un deuxième dividende intérimaire à un niveau pour l'exercice financier se terminant le 30 juin 2024, payable le 26 juin 2024

Malaysian Pacific Industries Berhad est une société holding d'investissement. Les principales activités de ses filiales sont les services de fabrication d'emballages et de tests de semi-conducteurs, ainsi que la fabrication et la vente de leadframes. Les secteurs d'activité de la société sont l'Asie, les États-Unis d'Amérique (USA) et l'Europe. La société propose une gamme de services de test clés en main pour les appareils à radiofréquence, à signaux mixtes, analogiques, numériques et de puissance. Les filiales de la société comprennent Carsem (M) Sdn Bhd, qui offre des solutions clés en main pour l'emballage de semi-conducteurs avec ou sans plomb et des services de test ; Carsem Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd, qui est un fournisseur d'emballage et de test de semi-conducteurs externalisé en Chine, se concentrant sur la technologie MLPMicro Leadframes Package (format QFN), flip chip et ball grid array ; Dynacraft Industries Sdn Bhd (DCI), qui est un fabricant de leadframes dans la région ; et Carter Resources Sdn Bhd.