Nano Dimension Ltd. a annoncé une amélioration majeure de son offre d'électronique additive ("AE") provenant de son groupe de produits Essemtec ("groupe de produits Essemtec") qui a introduit une nouvelle capacité de jet à la volée, améliorant de manière significative la vitesse de dépose de l'électronique additive jusqu'à 3 fois, marquant ainsi une avancée majeure dans l'AME. Cette avancée provient du groupe de produits Essemtec de Nano Dimension, qui développe des systèmes robotiques indispensables pour répondre aux exigences de fabrication électronique hautement spécialisées et variables. La capacité de projection à la volée permet la dépose précise de points de pâte à braser allant de 250um à des tailles plus importantes, même dans des espaces restreints tels que des cavités.

Cela garantit une précision, une répétabilité et une fiabilité exceptionnelles tout au long du processus de fabrication. Cette amélioration révolutionne la fabrication électronique additive en augmentant considérablement l'efficacité et la vitesse, avec une vitesse moyenne prévue d'environ 180 000 points par heure ("DPH") par carte, et des boîtiers spécifiques comme les BGA atteignant jusqu'à 400 000 DPH. Ce procédé devrait améliorer l'économie de l'unité et donc l'adoption des systèmes de la société. Nano Dimension est prête à tirer parti de cette capacité avancée pour étendre sa présence sur le marché de l'EA, en répondant à la demande croissante des fabricants pour des vitesses de dépose plus rapides dans les environnements de production.

En outre, cette amélioration sera disponible pour les clients existants, ce qui leur permettra d'intégrer et de bénéficier de cette technologie de pointe en toute transparence.