Valorisation: Priortech Ltd

Capitalisation 1,18 Md 0 1,03 Md 951 M 878 M 1,67 Md 112 Md 1,69 Md 11,36 Md 4,46 Md 55,39 Md 4,43 Md 4,33 Md 190 Md PER 2024
16,8x
PER 2025 21,7x
Valeur d'entreprise 1,26 Md 0 1,1 Md 1,01 Md 937 M 1,78 Md 120 Md 1,81 Md 12,12 Md 4,76 Md 59,07 Md 4,72 Md 4,62 Md 203 Md VE / CA 2024
778x
VE / CA 2025 997x
Flottant
64,26 %
Rendement 2024 *
-
Rendement 2025 -
Dirigeant TitreAgeDepuis
Directeur Général 73 01/01/2004
Directeur Financier/CFO 57 01/09/2018
Investor Relations Contact - -
Administrateur TitreAgeDepuis
Président 77 01/01/1988
Directeur/Membre du Conseil 73 01/01/1985
Directeur/Membre du Conseil 58 05/01/2017
Varia. Varia. 5j. Varia. 1an Varia. 3ans Capi.($)
-0,12 %-1,53 % - - 1,18 Md
+3,85 %+7,80 %+28,46 %+399,79 % 4 911 Md
-2,03 %-2,03 %+121,56 %+327,43 % 1 945 Md
-0,40 %+7,42 %+45,84 %+357,58 % 1 908 Md
+0,02 %+1,12 %+708,84 %+1 493,73 % 1 120 Md
-0,27 %+118,00 %+675,80 %+1 849,91 % 1 026 Md
+2,05 %+1,43 %+288,42 %+393,00 % 891 Md
-2,19 %-9,55 %+364,02 %+237,60 % 566 Md
-0,32 %+1,65 %+120,50 % - 350 Md
+0,94 %+2,86 %+42,12 %+73,97 % 281 Md
Moyenne +0,22 %-0,28 %+266,17 %+641,63 % 1 444 Md
Moyenne pondérée par Capi. +1,20 %+1,41 %+189,84 %+581,76 %

Finances

2024 2025
Chiffre d'affaires 787 k 0 688 k 635 k 586 k 1,11 M 75,06 M 1,13 M 7,59 M 2,98 M 36,98 M 2,95 M 2,89 M 127 M 883 k 0 772 k 712 k 658 k 1,25 M 84,22 M 1,27 M 8,51 M 3,34 M 41,49 M 3,32 M 3,24 M 143 M
Résultat net 33,55 M 0 29,35 M 27,07 M 25 M 47,44 M 3,2 Md 48,24 M 323 M 127 M 1,58 Md 126 M 123 M 5,42 Md 37,37 M 0 32,69 M 30,15 M 27,85 M 52,84 M 3,56 Md 53,72 M 360 M 141 M 1,76 Md 140 M 137 M 6,04 Md
Endettement Net 63,02 M 0 55,13 M 50,85 M 46,96 M 89,11 M 6,01 Md 90,61 M 608 M 239 M 2,96 Md 237 M 231 M 10,18 Md 78,41 M 0 68,58 M 63,26 M 58,43 M 111 M 7,48 Md 113 M 756 M 297 M 3,68 Md 294 M 288 M 12,66 Md
Logo Priortech Ltd
Priortech Ltd est une société israélienne active dans le secteur de l'électronique. Par l'intermédiaire de sa filiale PCB Technologies, elle fournit des services de fabrication électronique sous contrat (CEM), produisant des cartes nues et des installations d'assemblage de cartes, des cartes multicouches rigides et rigides-flexibles, des cartes d'interconnexion à haute densité (HDI) et des cartes RF. Par l'intermédiaire de Camtek, elle fournit des systèmes optiques aux secteurs de la fabrication et de l'emballage de semi-conducteurs, des substrats HDI et des cartes de circuits imprimés (PCB). Par l'intermédiaire d'Amitec, elle fournit des supports de puces et des substrats FCBGA (flip chip ball grid array) pour les applications d'emballage.
Employés
-
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