Qualcomm : intègre un consortium industriel sur les puces
Le 02 mars 2022 à 16:59
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Intel annonce aujourd'hui la création d'un consortium industriel aux côtés d'Advanced Semiconductor Engineering (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Meta, Microsoft Corp., Qualcomm Inc., Samsung et Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., afin de promouvoir une norme d'interconnexion pour les cartes à puces, soit une 'Universal Chiplet Interconnexion Express' (UCIE).
Selon Intel, l'écosystème de puces créé par UCIE constitue 'une étape critique dans la création de normes unifiées pour les puces interopérables, qui permettront à terme la prochaine génération d'innovations technologiques.'
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Qualcomm, Inc. est spécialisé dans la conception, le développement et la commercialisation de logiciels et de systèmes CDMA. La technique CDMA consiste à utiliser un spectre étalé destiné à répartir des émissions de codes sur de nombreuses fréquences de communications mobiles. Le CA par activité se répartit comme suit :
- vente de systèmes de communication (83,8%) : systèmes CDMA (circuits intégrés, logiciels et systèmes destinés aux transmissions de voix et de données et au secteur des multimédias) et systèmes de communication sans fil et d'accès à Internet (produits destinés à la transmission de données, aux communications par satellite, aux activités de décryptage, etc.) ;
- vente de licences (16,2%) : à destination des fabricants intégrant les technologies CDMA.
La répartition géographique du CA est la suivante : Etats-Unis (3,5%), Chine et Hong Kong (62,5%), Vietnam (12,7%), Corée du Sud (9,1%) et autres (12,2%).