Cours Simmtech Holdings Co., Ltd.

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KR7036710002

Semi-conducteurs

Cours en clôture Korea S.E. 00:00:00 16/07/2024 Varia. 5j. Varia. 1 janv.
2 500 KRW -0,40 % Graphique intraday de Simmtech Holdings Co., Ltd. -0,60 % -24,01 %
CA 2022 1 710 Md 1,24 Md 1,14 Md CA 2023 1 093 Md 790 M 726 M Capitalisation 152 Md 110 M 101 M
Résultat net 2022 33,12 Md 23,95 M 21,99 M Résultat net 2023 -98,71 Md -71,37 M -65,54 M VE / CA 2022 0,05 x
Trésorerie nette 2022 24,01 Md 17,36 M 15,94 M Dette nette 2023 317 Md 229 M 211 M VE / CA 2023 0,43 x
PER 2022
4,66 x
PER 2023
-1,54 x
Employés 22
Rendement 2022
1,76 %
Rendement 2023
0,3 %
Flottant 39,62 %
Graphique dynamique
1 jour-0,40 %
1 semaine-0,60 %
Mois en cours-0,20 %
1 mois-1,19 %
3 mois-0,40 %
6 mois-19,09 %
Année en cours-24,01 %
Plus de cotations
1 semaine
2 450.00
Extrême 2450
2 545.00
1 mois
2 405.00
Extrême 2405
2 575.00
Année en cours
2 405.00
Extrême 2405
3 420.00
1 an
2 380.00
Extrême 2380
4 190.00
3 ans
2 380.00
Extrême 2380
6 220.00
5 ans
750.00
Extrême 750
6 220.00
10 ans
750.00
Extrême 750
12 250.00
Plus de cotations
Dirigeants TitreAgeDepuis
Chief Executive Officer 62 01/01/06
Director of Finance/CFO 62 01/01/04
Chairman 68 24/08/87
Administrateurs TitreAgeDepuis
Chairman 68 24/08/87
Director of Finance/CFO 62 01/01/04
Chief Executive Officer 62 01/01/06
Plus d'insiders
Date Cours Variation Volume
16/07/24 2 500 -0,40 % 62 066
15/07/24 2 510 +1,21 % 63 375
12/07/24 2 480 -0,80 % 41 403
11/07/24 2 500 -0,40 % 70 222
10/07/24 2 510 -0,20 % 63 834

Cours en clôture Korea S.E., Le 16 juillet 2024

Plus de cotations
SIMMTECH HOLDINGS Co. Ltd, anciennement SIMMTECH Co. Ltd, est une société coréenne spécialisée dans la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB). Les produits de la société se composent principalement de cartes principales et de substrats d'emballage. Ses cartes principales comprennent des circuits imprimés de modules de mémoire, utilisés pour les ordinateurs personnels de bureau (PC), les PC portables, les serveurs et autres ; des cartes pour téléphones mobiles, utilisées pour les téléphones mobiles, les appareils Internet mobiles, les navigateurs et autres ; des circuits imprimés de modules de disques d'état solides (SSD), et d'autres circuits imprimés multicouches, parmi d'autres. Ses substrats pour boîtiers sont utilisés pour l'intégration de puces semi-conductrices. Elle produit également des circuits imprimés de montage pour les terminaux de télécommunication, les répéteurs et les appareils Internet, ainsi que des circuits imprimés de déverminage (BIB) utilisés pour les tests de déverminage.
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