Simmtech Holdings Co. annonce ses résultats pour le deuxième trimestre et le semestre clos le 30 juin 2023
Le 11 août 2023 à 09:03
Partager
Simmtech Holdings Co., Ltd. a publié ses résultats pour le deuxième trimestre et le semestre clos le 30 juin 2023. Pour le deuxième trimestre, la société a déclaré un chiffre d'affaires de 269 610,25 millions KRW, contre 477 483,58 millions KRW il y a un an. La perte nette s'est élevée à 35 038,49 millions KRW, contre un bénéfice net de 9 446,1 millions KRW il y a un an. La perte de base par action des activités poursuivies s'est élevée à 598 KRW, contre un bénéfice de base par action des activités poursuivies de 241 KRW il y a un an. La perte diluée par action des activités poursuivies s'est élevée à 568 KRW, contre un bénéfice dilué par action des activités poursuivies de 115 KRW il y a un an. La perte de base par action s'est élevée à 598 KRW, contre un bénéfice de base par action de 241 KRW il y a un an. La perte diluée par action s'est élevée à 568 KRW, contre un bénéfice dilué par action de 115 KRW il y a un an. Pour le semestre, les ventes se sont élevées à 487 246,05 millions KRW, contre 894 890,74 millions KRW il y a un an. La perte nette s'est élevée à 55 511,72 millions KRW, contre un bénéfice net de 26 680,61 millions KRW il y a un an. La perte de base par action des activités poursuivies s'est élevée à 948 KRW, contre un bénéfice de base par action des activités poursuivies de 683 KRW il y a un an. La perte diluée par action des activités poursuivies s'est élevée à 816 KRW, contre un bénéfice dilué par action des activités poursuivies de 460 KRW il y a un an. La perte de base par action s'est élevée à 948 KRW, contre un bénéfice de base par action de 683 KRW il y a un an. La perte diluée par action s'est élevée à 816 KRW, contre un bénéfice dilué par action de 460 KRW il y a un an.
SIMMTECH HOLDINGS Co. Ltd, anciennement SIMMTECH Co. Ltd, est une société coréenne spécialisée dans la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB). Les produits de la société se composent principalement de cartes principales et de substrats d'emballage. Ses cartes principales comprennent des circuits imprimés de modules de mémoire, utilisés pour les ordinateurs personnels de bureau (PC), les PC portables, les serveurs et autres ; des cartes pour téléphones mobiles, utilisées pour les téléphones mobiles, les appareils Internet mobiles, les navigateurs et autres ; des circuits imprimés de modules de disques d'état solides (SSD), et d'autres circuits imprimés multicouches, parmi d'autres. Ses substrats pour boîtiers sont utilisés pour l'intégration de puces semi-conductrices. Elle produit également des circuits imprimés de montage pour les terminaux de télécommunication, les répéteurs et les appareils Internet, ainsi que des circuits imprimés de déverminage (BIB) utilisés pour les tests de déverminage.