Cours TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)

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Semi-conducteurs

Cours en clôture Taiwan S.E. 00:00:00 15/07/2024 Varia. 5j. Varia. 1 janv.
1 040 TWD 0,00 % Graphique intraday de TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) +3,48 % +75,38 %
CA 2024 * 2 754 Md 84,45 Md 77,43 Md CA 2025 * 3 382 Md 104 Md 95,09 Md Capitalisation 26 969 Md 827 Md 758 Md
Résultat net 2024 * 1 036 Md 31,77 Md 29,13 Md Résultat net 2025 * 1 333 Md 40,88 Md 37,48 Md VE / CA 2024 * 9,44 x
Trésorerie nette 2024 * 963 Md 29,54 Md 27,09 Md Trésorerie nette 2025 * 1 511 Md 46,34 Md 42,48 Md VE / CA 2025 * 7,53 x
PER 2024 *
26,1 x
PER 2025 *
20,3 x
Employés 65 152
Rendement 2024 *
1,43 %
Rendement 2025 *
1,66 %
Flottant 93,62 %
Graphique dynamique
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Dernier transcript sur TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)

1 semaine+3,48 %
Mois en cours+7,66 %
1 mois+12,80 %
3 mois+27,14 %
6 mois+78,08 %
Année en cours+75,38 %
Plus de cotations
1 semaine
1 015.00
Extrême 1015
1 080.00
1 mois
913.00
Extrême 913
1 080.00
Année en cours
574.00
Extrême 574
1 080.00
1 an
516.00
Extrême 516
1 080.00
3 ans
370.00
Extrême 370
1 080.00
5 ans
235.50
Extrême 235.5
1 080.00
10 ans
112.50
Extrême 112.5
1 080.00
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Dirigeants TitreAgeDepuis
Chief Executive Officer - 01/02/98
Founder 79 21/02/87
Director of Finance/CFO - -
Administrateurs TitreAgeDepuis
Director/Board Member 73 26/07/21
Director/Board Member 80 07/05/02
Director/Board Member 72 09/06/15
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Date Cours Variation Volume
15/07/24 1 040 0,00 % 39 471 830
12/07/24 1 040 -3,70 % 73 863 760
11/07/24 1 080 +3,35 % 43 240 450
10/07/24 1 045 +0,48 % 47 490 370
09/07/24 1 040 +0,48 % 48 198 600

Cours en clôture Taiwan S.E., Le 15 juillet 2024

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Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd est une société basée à Taiwan dont l'activité principale est la fourniture de services de fabrication de circuits intégrés. Les services de fabrication de circuits intégrés comprennent la technologie des procédés, la technologie des procédés spéciaux, le soutien à l'écosystème de conception, la technologie des masques, l'emballage avancé 3DFabricTM et les services de technologie d'empilage du silicium. La société a terminé le transfert et la production de masse de la technologie 5nm, et est engagée dans la recherche et le développement de la technologie de processus 3nm et de la technologie de processus 2nm. La gamme d'applications des produits couvre l'ensemble de l'industrie des applications électroniques, y compris les ordinateurs personnels et les produits périphériques, les produits d'application de l'information, les produits de systèmes de communication câblés et sans fil, les serveurs et les centres de données.
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