Le groupe Ventec International Co.,Ltd. annonce ses résultats pour le deuxième trimestre et le semestre clos le 30 juin 2022
Le 10 août 2022
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Ventec International Group Co.,Ltd. a publié ses résultats pour le deuxième trimestre et le semestre clos le 30 juin 2022. Pour le deuxième trimestre, la société a déclaré un chiffre d'affaires de 1 455,56 millions de TWD, contre 2 112,06 millions de TWD un an plus tôt. Le chiffre d'affaires s'est élevé à 1 455,56 millions de TWD, contre 2 112,06 millions de TWD un an plus tôt. Le bénéfice net s'est élevé à 137,44 millions de TWD, contre 288,86 millions de TWD l'année précédente. Le bénéfice de base par action des activités poursuivies s'est élevé à 1,95 TWD, contre 4,09 TWD l'année précédente. Le bénéfice dilué par action des activités poursuivies s'élève à 1,92 TWD, contre 4,05 TWD l'année précédente. Le bénéfice de base par action s'élève à 1,95 TWD, contre 4,09 TWD l'année précédente. Le bénéfice dilué par action s'élève à 1,92 TWD, contre 4,05 TWD l'année précédente. Pour le semestre, le chiffre d'affaires s'est élevé à 3 175,25 millions de TWD, contre 3 721,76 millions de TWD l'année précédente. Le chiffre d'affaires s'est élevé à 3 175,25 millions de TWD, contre 3 721,76 millions de TWD l'année précédente. Le bénéfice net s'élève à 257,28 millions de TWD, contre 480,9 millions de TWD l'année précédente. Le bénéfice de base par action des activités poursuivies s'élève à 3,64 TWD, contre 6,81 TWD l'année précédente. Le bénéfice dilué par action des activités poursuivies s'est élevé à 3,58 TWD, contre 6,73 TWD l'année précédente. Le bénéfice de base par action est de 3,64 TWD, contre 6,81 TWD l'année précédente. Le bénéfice dilué par action s'est élevé à 3,58 TWD, contre 6,73 TWD l'année précédente.
Ventec International Group Co Ltd est une société principalement engagée dans la recherche et le développement, la production et la vente de substrats de feuilles de cuivre, de substrats d'aluminium et de substrats de matériaux spéciaux. Les principaux produits de la société sont les substrats en feuilles de cuivre pour les cartes de circuits imprimés double face, les substrats en feuilles de cuivre internes et les feuilles adhésives pour les cartes de circuits imprimés multicouches, ainsi que les substrats en aluminium. Ces produits sont principalement destinés à la téléphonie mobile, aux communications, à l'électronique automobile et à d'autres domaines. L'entreprise exerce ses activités principalement sur les marchés asiatique, européen et américain.