PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/120/0.1/17.01.25

Cours PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/120/0.1/17.01.25

DE000GZ73EQ4

Marché Fermé - BOERSE MUENCHEN 20:25:16 28/06/2024
0,293 ^EUR	-4,87 %

Mois en cours	-33,71 %
1 mois	-8,72 %

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Produits Dérivés : Goldman Sachs, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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Mnemo	Type	Type de produit	Maturité	Levier	Parité	Cours	Volume
TSMS PUT	PUT	Certificats Stratégiques, Thématiques et Paniers	Illimité	-3x	1	0,1819 EUR	0
O83NB PUT	PUT	Certificat Turbo	Illimité	-	10	1,467 EUR	118
EA5NB PUT	PUT	Certificat Turbo	Illimité	-	10	2,051 EUR	118
SF5NB PUT	PUT	Certificat Turbo	Illimité	-	10	2,795 EUR	117
MJ5NB PUT	PUT	Certificat Turbo	Illimité	-	10	4,073 EUR	118
H74OB PUT	PUT	Certificat Turbo Stop Loss	Illimité	-	10	2,538 EUR	119
2H5OB PUT	PUT	Certificat Turbo Stop Loss	Illimité	-	10	3,393 EUR	120
2Z5OB PUT	PUT	Certificat Turbo Stop Loss	Illimité	-	10	4,206 EUR	118
GB6OB PUT	PUT	Certificat Turbo	Illimité	-	10	4,902 EUR	118
QG6OB PUT	PUT	Certificat Turbo Stop Loss	Illimité	-	10	5,21 EUR	249

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Cotations 5 jours

Date	Cours	Variation
28/06/24	0,293	-4,87 %
27/06/24	0,308	+3,36 %
26/06/24	0,298	-8,02 %
25/06/24	0,324	-10,25 %
24/06/24	0,361	+1,40 %

Temps réel BOERSE MUENCHEN

Dernière mise à jour Le 28 juin 2024 à 20:25

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Données statiques

Type de produit	Plain-Vanilla-Warrants
Sens	PUT
Sous-jacent	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emetteur	Goldman Sachs
WKN	GZ73EQ
ISIN	DE000GZ73EQ4
Date d'émission	24/01/2023
Prix d'exercice	120 $
Maturité	17/01/2025 (202 Jours)
Parité	10 : 1
Cours d'émission	2,58 €
Volume d'émission	N/A
Mode remboursement	Barausgleich
Devise	EUR

Indicateurs Techniques

Plus haut depuis émission	3,556 €
Plus bas depuis émission	0,262 €
Spread	0,1 €
Spread %	26,32%

Profil Société

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd est une société basée à Taiwan dont l'activité principale est la fourniture de services de fabrication de circuits intégrés. Les services de fabrication de circuits intégrés comprennent la technologie des procédés, la technologie des procédés spéciaux, le soutien à l'écosystème de conception, la technologie des masques, l'emballage avancé 3DFabricTM et les services de technologie d'empilage du silicium. La société a terminé le transfert et la production de masse de la technologie 5nm, et est engagée dans la recherche et le développement de la technologie de processus 3nm et de la technologie de processus 2nm. La gamme d'applications des produits couvre l'ensemble de l'industrie des applications électroniques, y compris les ordinateurs personnels et les produits périphériques, les produits d'application de l'information, les produits de systèmes de communication câblés et sans fil, les serveurs et les centres de données.

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