PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/160/0.1/16.08.24

Cours PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/160/0.1/16.08.24

DE000GG4ZEQ2

Marché Fermé - BOERSE MUENCHEN 20:26:45 05/07/2024
0,202 ^EUR	-0,49 %

Mois en cours	-53,46 %
1 mois	-74,75 %

Graphique comparatif du produit avec son sous-jacent

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Produits Dérivés : Goldman Sachs, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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Mnemo	Type	Type de produit	Maturité	Levier	Parité	Cours
TSMS PUT	PUT	Themen-, Strategie- und Basket-Zertifikate	Illimité	-3x	1	- EUR
O83NB PUT	PUT	Certificat Turbo	Illimité	-	10	- EUR
EA5NB PUT	PUT	Certificat Turbo	Illimité	-	10	- EUR
SF5NB PUT	PUT	Certificat Turbo	Illimité	-	10	- EUR
MJ5NB PUT	PUT	Certificat Turbo	Illimité	-	10	- EUR
H74OB PUT	PUT	Certificat Turbo Stop Loss	Illimité	-	10	- EUR
2H5OB PUT	PUT	Certificat Turbo Stop Loss	Illimité	-	10	- EUR
2Z5OB PUT	PUT	Certificat Turbo Stop Loss	Illimité	-	10	- EUR
GB6OB PUT	PUT	Certificat Turbo	Illimité	-	10	- EUR
QG6OB PUT	PUT	Certificat Turbo Stop Loss	Illimité	-	10	- EUR

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Graphique TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

Graphique PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/160/0.1/16.08.24

Cotations 5 jours

Date	Cours	Variation
05/07/24	0,202	-0,49 %
04/07/24	0,203	-15,77 %
03/07/24	0,241	-36,41 %
02/07/24	0,379	-16,15 %
01/07/24	0,452	+4,15 %

Temps réel BOERSE MUENCHEN

Dernière mise à jour Le 05 juillet 2024 à 20:26

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Données statiques

Type de produit	Plain-Vanilla-Warrants
Sens	PUT
Sous-jacent	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emetteur	Goldman Sachs
WKN	GG4ZEQ
ISIN	DE000GG4ZEQ2
Date d'émission	07/03/2024
Prix d'exercice	160 $
Maturité	16/08/2024 (41 Jours)
Parité	10 : 1
Cours d'émission	2,2 €
Volume d'émission	N/A
Mode remboursement	cash
Devise	EUR

Indicateurs Techniques

Plus haut depuis émission	3,25 €
Plus bas depuis émission	0,173 €
Spread	0,02 €
Spread %	9,52%

Profil Société

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd est une société basée à Taiwan dont l'activité principale est la fourniture de services de fabrication de circuits intégrés. Les services de fabrication de circuits intégrés comprennent la technologie des procédés, la technologie des procédés spéciaux, le soutien à l'écosystème de conception, la technologie des masques, l'emballage avancé 3DFabricTM et les services de technologie d'empilage du silicium. La société a terminé le transfert et la production de masse de la technologie 5nm, et est engagée dans la recherche et le développement de la technologie de processus 3nm et de la technologie de processus 2nm. La gamme d'applications des produits couvre l'ensemble de l'industrie des applications électroniques, y compris les ordinateurs personnels et les produits périphériques, les produits d'application de l'information, les produits de systèmes de communication câblés et sans fil, les serveurs et les centres de données.

Secteur

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