ISC Co., Ltd. annonce ses résultats pour le troisième trimestre et les neuf mois se terminant le 30 septembre 2022
Le 14 novembre 2022 à 08:28
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ISC Co., Ltd. a publié ses résultats pour le troisième trimestre et les neuf mois se terminant le 30 septembre 2022. Pour le troisième trimestre, la société a déclaré un chiffre d'affaires de 2 222,08 millions KRW, contre 4 633,9 millions KRW un an plus tôt. Le bénéfice net s'est élevé à 16 779,06 millions KRW, contre 6 578,91 millions KRW un an plus tôt. Le bénéfice de base par action des activités poursuivies s'élève à 964 KRW, contre 479 KRW l'année précédente. Le bénéfice dilué par action des activités poursuivies s'élève à 940 KRW, contre 464 KRW l'année précédente. Le bénéfice de base par action est de 964 KRW, contre 479 KRW l'année précédente. Le bénéfice dilué par action s'élève à 940 KRW, contre 464 KRW l'année précédente. Pour les neuf mois, le chiffre d'affaires s'est élevé à 6 493,21 millions KRW, contre 6 765,77 millions KRW l'année précédente. Le bénéfice net s'élève à 51 456,86 millions KRW, contre 23 999,58 millions KRW l'année précédente. Le bénéfice de base par action des activités poursuivies s'élève à 2 966 KRW, contre 1 733 KRW l'année précédente. Le bénéfice dilué par action des activités poursuivies s'élève à 2 891 KRW, contre 1 605 KRW l'année précédente. Le bénéfice de base par action est de 2 966 KRW, contre 1 733 KRW l'année précédente. Le bénéfice dilué par action est de 2 891 KRW, contre 1 605 KRW l'année précédente.
ISC Co., Ltd. est une entreprise coréenne qui fabrique des composants pour les équipements de test des semi-conducteurs et de l'électronique. Avec ses filiales, la société exerce des activités de fabrication et de restauration. Son activité de fabrication fabrique trois catégories de produits : des douilles de test, y compris des contacteurs en silicone intégrés (ISC), des contacteurs en V, des grilles de connexion en silicone intégrées (ISLF), des douilles pour modules de mémoire et diverses solutions de test manuel ; des douilles de déverminage et des douilles de cyclage, qui sont utilisées pour les boîtiers BGA (ball grid array), LGA (land grid array), MLF (micro lead frames), QFN (quad flat no leads) et autres, et des interposeurs, qui sont utilisés pour les cartes de sonde et les interconnexions pad to pad. Le 27 mars 2014, la société a finalisé la création d'une filiale à part entière, à savoir JSR MICROTECH,INC.